Narzędzia do usuwania powłok Newgrind z 2 segmentami TCT z prętem trójkątnym do usuwania grubych powłok epoksydowych

Narzędzie do usuwania powłok Husqvarna z jednym trójkątnym segmentem zostało zaprojektowane specjalnie do skutecznego usuwania grubych epoksydowych powłok podłogowych. Narzędzie do usuwania powłoki Redi Lock, wyposażone w trwały segment TCT, zapewnia doskonałą wydajność cięcia i dłuższą żywotność narzędzia.

Narzędzie do usuwania powłok Husqvarna z 2 segmentami ttrójkątny bar TCT s zostało zaprojektowane z myślą o wydajnym i wydajnym usuwaniu grubych powłoki epoksydowe. Idealne dla profesjonalistów, to narzędzie do usuwania powłok segmentowych TCT przyspiesza proces usuwania, dzięki czemu idealnie nadaje się do zastosowań w podłogach przemysłowych i komercyjnych.

Narzędzie Scanmaskin do usuwania powłok epoksydowych jest wyposażone w jeden segment TCT z trójkątnym prętem. Kompatybilne z maszynami Scanmaskin, te narzędzia do usuwania powłok są idealne dla profesjonalistów, którzy muszą szybko i skutecznie usunąć grube powłoki epoksydowe z podłóg, oszczędzając czas i pracę.

Narzędzia do usuwania powłok firmy Schwamborn zostały zaprojektowane tak, aby zapewniać wyjątkową skuteczność usuwania grubych powłok epoksydowych podłogowych. To narzędzie do usuwania powłok epoksydowych Schwamborn łączy w sobie długotrwałą jakość i wydajność, redukując czas i pracę podczas projektów usuwania powłok.

Narzędzia do usuwania powłok trapezowych z dwoma segmentami TCT to specjalistyczne narzędzia przeznaczone do skutecznego usuwania grubych powłok epoksydowych. To trapezowe narzędzie do usuwania ma kształt trapezu, który pozwala na łatwe przymocowanie do większości standardowych szlifierek do podłóg, dzięki czemu są wszechstronne i przyjazne dla użytkownika.

Narzędzia do usuwania powłok epoksydowych HTC to wysoce skuteczne rozwiązanie umożliwiające szybkie usuwanie grubych powłok epoksydowych podłogowych. To narzędzie do usuwania powłok zostało zaprojektowane pod kątem zgodności z maszynami HTC, zapewniając niezawodne działanie i skuteczne usuwanie powłok.

To narzędzie do usuwania powłok jest wyposażone w dwa trwałe segmenty TCT, które zapewniają agresywne szlifowanie, zapewniając szybkie i skuteczne usuwanie grubej powłoki epoksydowej. Kompatybilne ze szlifierkami do podłóg Lavina narzędzie do usuwania grubej powłoki epoksydowej jest doskonałym wyborem do zadań związanych z przygotowaniem powierzchni.

Elastyczne, suche pady polerskie z sześciokątnym wzorem diamentowym zostały zaprojektowane z myślą o uzyskiwaniu wyjątkowych rezultatów polerowania na różnych powierzchniach. Unikalny, trójkątny kształt tych padów polerskich umożliwia łatwe dotarcie do ciasnych narożników, krawędzi i trudno dostępnych miejsc.

250mm diamentowe narzędzie szlifierskie z lekkim stalowym rdzeniem przeznaczone do betonu lastryko szlifowanie i szybkie magazynowanie usuwanie.

Narzędzia do szlifowania betonu Schwamborn są przeznaczone do profesjonalnego przygotowania powierzchni i szlifowania, zapewniając wyjątkową wydajność i trwałość. Wyposażone w dwa specjalne segmenty diamentowe, to narzędzie szlifierskie Schwamborn nadaje się do użytku zarówno na mokro, jak i na sucho, dzięki czemu jest wszechstronne w różnych zastosowaniach.

Profesjonalne skrzydło do usuwania powłoki PCD zostało zaprojektowane z 2 pełnymi okrągłymi segmentami PCD i 1 przyciskiem TCT do szlifierek Scanmaskin. Przycisk TCT równoważy całe skrzydło PCD podczas procesu usuwania powłoki i chroni 2 pełne okrągłe segmenty PCD, aby zapewnić pełną żywotność PCD.

Diamentowe koła bębnowe do polerowania są przeznaczone do polerowania wewnątrz promienia powierzchni podnóża zlew. .są znacznie łatwiejsze niż Ogólne elastyczne podkładki polerskie diamentowe do użycia Kiedy Polerowanie wewnątrz powierzchni zlew. Mokre polerowanie spowoduje lepszy połysk, a także koła polerskie będą trwać dłużej. Z 5 / 8-11 Wątek lub M14 Wątek, mokry diamentowe bębny polerskie mogą pasować do większości handheld polerców i szlifierki. Istnieje 7 różnych grysów, w tym GRIT 50 100, 200, 400, 800, 1500, 300 0. .